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Tabla 2: Materiales utilizados. Descripción de sus características. |
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SFF |
FluroShield® (Dentsply Caulk) |
Fotopolimerizable, 50% en peso de carga inorgánica, compuesto por Bis-GMA y TEGDMA, borosilicato de aluminio y bario, ésteres de ácido fosfórico, fluoruro de sodio, N-metildietanolamina y canforquinona. Disponible en: www.dentsplyargentina.com.ar |
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Resina Flow |
FiltekTM Z350 XT (3M/ESPE) |
Fotopolimerizable, 68% en peso/47% en volumen, baja viscosidad, compuesta por Bis-GMA y TEGDMA, relleno de zirconio, tamaño y rango de partículas de 0.01 a 6.0 μm. Disponible en: https://www.3m.com.mx/3M/es_MX/p/d/b00007977/ |
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Sistema adhesivo |
One Coat Bond SL® (Coltene) |
Adhesivo universal, fotopolimerizable, monocomponente, contiene metacrilatos hidrófilos monofuncionales con grupos de hidroxilos y polialquenoato metacrilato. Disponible en: www.coltene.com |
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SFF = sellador de fosas y fisuras. Bis-GMA = bisfenol-A-glicidil metacrilato. TEGDMA = trietilenglicol dimetacrilato. Fuente: los autores. |
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